HDI PCB材料：为您的PCB选择合适的介电材料很重要，无论您在从事哪种应用，但高密度互连（HDI）技术的风险更高。它们很小，很轻，很强大；但是它们有特定的结构要求，使用无铅焊料时，必须选择分解温度（Td）较高且总体上质量较高的材料。

那么，您如何选择呢？以下是选择HDI PCB材料时的注意事项的概述。在进入HDI应用程序之前，如果要了解PCB材料特性的速成课程，请查看选择PCB基板：了解介电材料的特性。或者，获得有关Sierra Circuits材料选择器的即时帮助-插入所需的属性值，并以易于比较的格式获取兼容材料的列表。

什么是HDI堆叠？

HDI PCB的单位面积电路密度比传统PCB高。它具有细线和间距（≤100 µm），小过孔（<150 µm）和捕获焊盘（<400 µm）以及高连接焊盘密度（> 20 pads / cm2）。 HDI PCB的体积小，重量轻，非常适合手机或医疗设备等小型消费应用。

在HDI叠层中，树脂基体具有介电特性和电阻，可将高导电层（如铜箔）分开。有关不同的HDI堆叠的其他信息，请观看我们的HDI成本注意事项视频。

PCB中的树脂基体为分离的导电层提供了电阻特性。

介电材料

选择正确的介电材料或树脂对于HDI性能至关重要。与传统的多层PCB材料相比，它们通常需要更高的质量，并且以下特性至关重要：

玻璃化温度（Tg）

分解温度（Td）

沿Z轴的热膨胀系数（CTEz）

脱层时间

通常，性能越高，材料越昂贵。这是一张将成本与性能以及典型应用进行比较的常见电介质图表：

电介质材料的成本随着性能的提高而增加。通过：HDI手册

适合您应用的HDI材料类型

考虑到高频下的信号能量损耗，要求PCB材料的介电损耗角正切或损耗因子（Df）低，并且Df与频率响应曲线更平坦。适用于HDI的材料分为四类：

中速和损耗：中速材料是最常见的PCB材料-FR-4系列。它们的介电常数（Dk）与频率响应的关系不是很平坦，并且具有更高的介电损耗。因此，它们的适用性仅限于少数GHz数字/模拟应用。

高速，低损耗：高速材料的Dk与频率响应曲线较为平坦，介电损耗约为中速材料的一半。这些适用于高达〜0 GHz的频率。

高速，低损耗，高信号完整性：与其他材料相比，这些材料的Dk相对于频率响应曲线更平坦，介电损耗也低，并且产生的无用电噪声也更少。

高速，低损耗，高信号完整性，射频和微波：

用于射频/微波应用的材料具有相对频率响应最平坦的Dk和最小的介电损耗。它们适合高达20 GHz的应用。

请注意，这些堆叠材料很难处理，并且不适用于每种HDI堆叠。有关更多信息，请查看我们的HDI材料视频。

通常，为了在高速数字应用中获得更好的信号传输性能，请使用具有较低Dk，Df和更好SI特性的材料。对于RF和微波应用，请使用Df尽可能低的材料。请使用最低Df的材料，并且在信号衰减很重要的情况下，请使用低损耗的高速材料。如果存在串扰问题，请使用Dk较低的材料降低串扰。当使用PCB尺寸和布局特征较小的微电子基板时，适合使用BT材料。

请记住，这些材料很难处理，并且不适合每次堆叠。有关HDI堆叠的更多信息，请查看有关HDI可制造性和成本的技术讲座。

这是常见材料和推荐应用领域的图表，以及诸如Tg，Dk，Tf和CTEz的关键属性值。

PCB材料特性和推荐应用领域

小铭打样SMT贴片加工：DK值可在上述数据表中找到；但是，对于实际的PCB结构中使用的各种芯和预浸料，它们将有所不同。