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手工焊接TQFP(SMD)元件的最佳方法

来源:本站     时间:2020/03/13

      所以我现在正在开展一个需要ATmega32U4RC的小项目。我正在尝试用它测试/原型,但它是一个表面贴装元件,所以我不能把它放在我的面包板里。所以我找到了这个,这对我想要的东西来说是完美的。

问题是我在很长一段时间内没有焊接过。我也从来没有用这么小的线索焊接元件。


不用说,我最终得到了这个:

SMD“焊接”

是的,我知道这很糟糕:(焊锡芯似乎并不想做它的工作(任何人都知道为什么会这样?),所以我无法真正清理它。


有没有这样的提示(可能对我有帮助的工具等)?有没有比手工焊接更简单的方法?

       对于表面贴装零件,可以找到最细的焊锡芯,并使用大量焊剂。与许多人首先假设你实际上想要一个相对较大的铁尖相反。此外,如果你计划做大部分工作,现在可以以60美元左右的价格购买热空气站,这样即使你坚持使用手工焊接而不是采用模板和焊接路线,它也可以更容易地修复对准类型错误。服务。虽然立体变焦显微镜甚至更好,但还是可以买到便宜的10倍眼镜放大镜来检查你的工作。 -  克里斯·斯特拉顿16年10月16日凌晨3点38分 

       对于没有焊接一段时间的人来说,这看起来并不太糟糕。仍然可以用拆焊辫子轻松修复。我手动执行此操作的方法是使用无锡尖端,用尖端将单个引脚向下压到PCB上,然后仅将焊料放在焊盘上。 -  

感谢您的答复!你们推荐什么样的/形状(楔形,锥形等)铁尖?尖端的温度应该是多少? 

 

      我想强调克里斯所说的:60美元的ebay上的热空气站包括一个焊铁,许多不同的尖端,一个热风枪,一个电源和电压表。香蕉插座比我以前见过的更便宜。但其余的都是可行的。此外,AmScope制造双目臂臂显微镜,其价格低于200美元。我使用的是10X-20X SE400-Z,几乎离不开它。 

在我再次尝试之前,我应该将尖端留在销钉附近多长时间?如果我把尖端放在它们附近太久,它们会降解/融化吗?


       具有0.8mm引脚间距的QFP-44远非最坏的情况。没有办法摆脱电子,0603/0402/0201组件和0.4mm - 0.5mm QFN封装的微型微型化。即使是BGA也是DIY人们的下一步。


       首先,获得一个好的铁。即使你有这个爱好,也总是有价值的工具,以避免因焊接不良和非工作项目而感到沮丧。JBC可能是最好的,接下来是/ Weller,但他们看起来像是有业务问题。我使用中端Weller WX1011和WXMP-MS铁(40W),0.1mm锥形尖端(RT1-NW)和其他几种可互换的滤芯(刀形)。尖端温度 - 380℃。


       接下来,获得一个带有松香芯的常规63/37焊丝线轴,我使用0.010“,最小可用。和0.032”用于更大的工作。


       得到一种松香为基础的温和活性助焊剂,


       从eBay购买便宜的立体显微镜,10X-30X,它们的价格可以在120美元/ 170美元范围内,以检查接头是否不良以及焊接桥和零件对齐。


       从eBay买到便宜的(30美元)中国热风笔,它有助于完成SMT元件的焊点。


焊接规则#1 - 使用更多焊剂。

焊接规则#2 - 使用更多焊剂。


不要使用“免清洗”材料或ROHS焊料。对于1mm以下的引脚间距,“拖焊”效果不佳。焊锡灯芯也是你的朋友。


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